（原标题：拐点已至？半导体并购潮涌动外包美工，耐心资本、成熟经理人仍欠缺）

21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道 2022年下半年以来，全球半导体产业经历了长时间的下行周期。而随着2023年深度去库存，2024年半导体行业逐步复苏，景气度正在上升。

与此同时，并购市场也在展现新的趋势。尽管去年半导体投资在收紧，但是面对新一轮上行周期，全球并购市场颇为活跃。据记者不完全统计，上半年的收购案就超过了20个。近一个月来，芯联集成、纳芯微、富创精密、希荻微等科创板半导体产业公司纷纷披露并购计划。

从国内看，政策对并购的支持力度在加大。今年6月，证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》，提出要更大力度支持并购重组；国务院办公厅发布《促进创业投资高质量发展的若干政策措施》，明确表达了对硬科技领域的并购支持。

在近期的集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)上，苏州元禾控股股份有限公司副总裁张斌谈道：“过去几年，很多公司通过IPO合并有充分的现金流，可以通过并购增强自己的竞争力。一方面，IPO阶段性收窄一级市场有比较大的压力；另一方面，人工智能有望驱动新一轮半导体行业周期上行，部分资产价值未来有望重估，并购融资的产业政策与助力措施不断增多。无论是政策导向，还是产业环境，目前正处于并购整合的最好时机。”

多位投资人和产业链人士都向21世纪经济报道记者表示，目前不少半导体企业的估值回调，有利于一些成熟企业收购技术。而随着国家政策的推动，半导体行业有望迎来新的发展机遇。

近年来半导体的投资市场经历了较大起伏外包美工，业内见证了从火热到冷静的过程。

上海韦豪创芯投资管理有限公司合伙人王智坦言：“对于半导体投资机构而言，去年下半年开始面临同样的问题，投资开始慢下来了。一方面，监管政策调整使IPO变难了，大家觉得退出成为一个问题。更重要的是，实际上能投的、显性的能看到的机会确实不多，大部分项目同质化非常严重。”

他进一步谈道：“从2019年开始，大量的半导体公司开始涌现，同时出现大量投资。到了2021年基本到达顶峰，往回调。今年上半年单笔投融资数额和数量都有明显下降。今年上半年严控情况下，A股IPO数量是去年的1/4，其中上半年撤材料的半导体企业36家，18家在科创板，这个数量接近了去年全年。”

面对新的市场环境，国内在缩紧IPO的同时正大力推进并购，并且在不少投资人看来，半导体产业本身就具备整合并购的属性。从国外巨头的发展历程看，很多半导体企业都经历了大量并购才成为头部企业，对比而言，目前国内的半导体企业数量规模颇高，一些领域的同质化也很高。

在王智看来，并购可谓必经之路，“从半导体行业的发展规律来说，最终就是头部（企业）占据绝大部分（份额），目前国内分散的局面一定是暂时的，最终平台型公司占主流。”

近期，国内半导体企业也频频出手并购。

7月14日，半导体零部件企业富创精密公告称，拟以不超过8亿元收购亦盛精密100%股权外包美工，从而弥补上市公司非金属零部件技术空白，并将客户延伸至终端晶圆制造厂。

同日，电源管理芯片及信号链芯片厂商希荻微公告称，为进一步推进公司战略布局，外包美工提升市场竞争力，二级全资子公司HMI拟以约1.09亿元人民币收购韩国芯片设计公司Zinitix合计30.93%股权。

6月23日，纳芯微发布公告，拟以现金收购麦歌恩68.28%的股份，收购对价合计约为6.83亿元；6月21日，芯联集成发布公告称，拟收购控股子公司芯联越州剩余的72.33%股权。

不过王智认为，整合优化刚刚开始，并购进展没有大家想象的那么快，还有三方面要素需要提升：第一是耐心资本，长期资金比较欠缺；第二是监管要适度灵活；第三是要有丰富的经理人市场，目前还不够完善。

在并购的趋势下，机遇与挑战并存，如何在全球化背景下实现产业跨越式发展，是企业家们关注的焦点。

罗博特科智能科技股份有限公司董事长戴军表示，并购是实现产业跨越式发展的重要手段之一，自主创新是必需的，而并购则是实现弯道超车和借道超车的有效途径之一。同时，他认为：“并购是优质科技和创新型企业进入资本市场的重要路径，尤其是在当前IPO收紧的背景下，许多创业型公司虽然拥有出色的技术和创新想法，但由于资本市场的限制，未必能够成功IPO。在这种情况下，并购或被并购都是好的出路。”

戴军还指出，全球跨国企业的发展历史证明了并购的重要性。微软、联合利华等大公司都经历过疯狂的并购阶段，苹果在近几年也通过一系列并购进入了AI领域，这都证明了并购是企业发展的重要手段。

从今年全球半导体并购的细分行业看，汽车半导体领域的并购活动尤为活跃。例如，英特尔收购Silicon Mobility，瑞萨收购氮化镓技术供应商Transphorm，以开发新的电源解决方案。此外，戴军还提到，2010年至2018年间，硅光子技术在半导体公司中的并购交易频繁发生，预计未来硅光和量子计算领域将成为并购的重点区域。

在谈及并购面临的挑战时，戴军指出，国际并购的首要挑战是复杂的国际环境。当前，半导体、集成电路、人工智能和生物制药等领域成为许多国家重点保护的区域，这使得并购变得异常困难。

其次，海外并购的标的选择也面临挑战，比如硅光产业处于高速发展期，迭代速度快，选择优质标的难度大。真正拥有核心技术的海外标的极其稀缺，这使得寻找标的变得尤为困难。此外，国际并购中的智库整合、跨文化交流、标的拍卖和整合也是巨大的挑战。

创耀（苏州）通信科技股份有限公司董事长谭耀龙表示，半导体行业在当前环境下快速地进入突破阶段，但是缺少一个中后期比较大的资本。半导体公司从创立到真正上市可能需要十多年，而目前缺乏愿意投入中后期资本的投资者。初创基金通常只能支持三到四年，而中后期资本却几乎消失，导致一些初创期的资本急于退出，这时上市公司被迫接手一些标的，未来上市公司的并购可能会有更多并购基金的支持。

整体而言，半导体行业的并购既充满机会也面临考验。政策支持和市场需求的双重推动外包美工，将有助于企业通过优化并购策略，来提升技术和扩展市场，从而在全球化竞争中实现超车。同时，企业也要应对国际环境、标的选择、监管层面等多重挑战。